电子通讯产品ESD防护设计

在电子通讯产品的设计、试验、生产、调试、运行或维修过程中，由于静电放电(ESD)，可能干扰产品的工作,引起产品电子元器件的损坏，导致产品故障甚至酿成严重事故，由此造成的损失是十分惊人的。然而，ESD问题的涉及面很广，它不但可以影响企业的各个部门，还能影响到材料的供应商和产品的使用者。本文将介绍ESD电子通讯产品的主要伤害

对于电子通讯产品，静电是一种很有害的电能，ESD是一个潜在的杀手。

(1)ESD造成元器件失效。当带电物体通过器件形成一个放电通路时或带电器件本身有一个放电通路时，就会产生ESD而造成器件的失效，失效模式有突发性完全失效和潜在性缓慢失效：突发性完全失效，器件的芯片介质击穿或烧毁、一个或多个电参数突然劣化和完全失去规定功能的失效。通常表现为开路、短路以及电参数严重漂移,概率约10％；潜在性缓慢失效，器件受到ESD造成轻微损伤,器件的性能劣化或参数指标下降而成为隐患，使该电路在以后的工作中,参数劣化逐渐加重，最终失效，概率约90％。

(2)ESD使信息出错。逻辑电路误动作试验表明，ESD属于脉冲干扰，对某电子通讯产品进行静电接触放电，可在设备内部许多位置测量到一个幅值为几十伏的干扰脉冲，正是这个干扰脉冲，引起了信息出错,逻辑电路翻转，导致产品的故障。ESD也可产生频带几百千赫一几十兆赫、电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰，当这个电磁脉冲干扰藕合到产品的敏感电路时，也会引起信息出错,导致产品的故障。

(3) 高压静电吸附尘埃微粒静电电荷易吸附尘埃微粒，污染PCB板和半导体芯片，使其绝缘电阻下降，影响器件工作。严重时会引起器件故障(例如：CMOS电路发生门锁)。